智能手機市場增長乏力，正在驅動三大手機芯片公司加速產品的轉型。近年來，高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳紛紛發(fā)力車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)與智能家庭市場，目標正在于尋找新的市場立足點。這已經成為它們得以持續(xù)發(fā)展的關鍵性步驟。

　　尋找新增長點迫在眉睫

　　隨著市場的日益成熟，智能手機出貨量已經見頂，且持續(xù)呈現(xiàn)下滑態(tài)勢。這導致了近年來智能手機芯片市場競爭更趨激烈。國際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布的報告顯示，受宏觀經濟增速下行、消費者換機周期拉長、碎片化智能終端分流等因素協(xié)同影響，2018年國內智能機整體市場出貨量同比下滑超過10%。這已是智能手機銷量連續(xù)三年下滑了。

　　除此之外，智能手機廠自制SoC主芯片的趨勢也愈演愈烈。近日有消息稱，華為正在增加旗下智能手機的芯片自給率，去年下半年華為手機的芯片自給率不足40%，今年下半年將增長到60%。三星手機也在不斷增加采用自家芯片的比率。Strategy Analytics的數(shù)據(jù)，2018年第一季度三星LSI在基帶芯片上的市場份額已經超過聯(lián)發(fā)科，其中三星LSI占14％，聯(lián)發(fā)科占13％。而不久之前，蘋果公司組建基帶芯片團隊，自研基帶芯片的消息更是傳得沸沸揚揚。

　　這種趨勢對于手機芯片廠商來說將是重大挑戰(zhàn)，對于公司獲利造成重要影響。高通公司在其2018財年便遭遇了上市以來首次虧損。整個財年高通收入227.32億美元，同比增長2%，但在利潤方面卻出現(xiàn)48.64億美元的虧損。而2017財年高通利潤為24.66億美元。雖然造成高通巨虧的主要原因有非經營層面的因素——美國《就業(yè)與減稅法案》的實施，使高通一次性繳納了60億美元的巨額稅款，加上收購NXP失敗，高通也支付20億美元的分手費——但是芯片業(yè)務方面的問題也不容忽視。高通在財報中預估2019年上半年需求仍顯低迷，預計要等到2019年下半年隨著新一代5G手機服務以及網(wǎng)絡建設展開之后，才有可能帶來新一輪增長動能。

　　聯(lián)發(fā)科從2017年以來一直沒有擺脫業(yè)績低迷的態(tài)勢。在其日前發(fā)布的財報中，2月份營收141.61億新臺幣，為11個月來新低。在財報會上，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行表示，受季節(jié)性因素、渠道庫存問題影響，營收預計季減約12％～20％，毛利率則是落在38％～41%之間。至于全年運營表現(xiàn)，蔡力行表示，今年不定性高，手機市場趨緩，是聯(lián)發(fā)科的一大挑戰(zhàn)。

　　至于紫光展銳也沒有展現(xiàn)出令人欣喜的業(yè)績表現(xiàn)。根據(jù)TrendForce集邦咨詢發(fā)布的2018年中國IC設計企業(yè)營收排名，紫光展銳雖然仍然保持了第二名的排位，營收110億元（為預估值），但與2017年的110.5億元相比，出現(xiàn)了0.5%的負增長?？傊谡w市場不利的大環(huán)境下，三大智能手機芯片供應商的業(yè)績表現(xiàn)均不甚理想。

　　物聯(lián)網(wǎng)車聯(lián)網(wǎng)成發(fā)展重點

　　正是在這樣的背景下，三大手機芯片公司均展開了產品轉型之旅，尋找新的業(yè)務增長點。高通幾乎是全面發(fā)力，除了手機市場外，還重點布局了車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)以及上網(wǎng)電腦等幾大新興市場。在日前舉辦的MWC2019上，高通除了展出最新移動平臺驍龍855，提前布局5G商用之外，還面向下一代汽車，推出首款5G雙卡雙通平臺和4G LTE-Advanced Pro層級平臺產品組合，集成C-V2X和支持高精定位。另外，高通還宣布驍龍850移動計算平臺將支持微軟HoloLens 2，重點發(fā)展VR/AR市場。同時，高通還攜手博世就工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)展開5G NR方面的研究合作。

　　紫光展銳也在積極布局物聯(lián)網(wǎng)等新興市場。日前，紫光展銳重新定位旗下產品，分為虎賁與春藤兩大系列，虎賁系列定位于移動通信市場，春藤則面向物聯(lián)網(wǎng)等無線連接。紫光展銳泛連接事業(yè)部總經理王瀧在接受記者采訪時表示：“紫光展銳提供Turnkey Service（交鑰匙解決方案）模式，為消費者提供更豐富多彩的智能應用。”近日，紫光展銳推出三款春藤芯片產品，目的正在于加大了對手機之外市場的布局力度。其中春藤2651面向手機、車載等移動通信應用；春藤5621面向智能電視、OTT等智能家居應用；內置高性能的應用處理器和內存，具有更高擴展性的春藤5661則面物聯(lián)網(wǎng)應用。

　　聯(lián)發(fā)科也在近日對外全面亮相了新組建的智能家居事業(yè)群。據(jù)聯(lián)發(fā)科表示，智能家居事業(yè)群成立于今年1月，為聯(lián)發(fā)科三大事業(yè)群之一（另兩個為無線產品事業(yè)群和智能設備事業(yè)群）。該事業(yè)群將著力深度學習的AI技術、影音技術和物聯(lián)網(wǎng)技術，向市場提供產品和解決方案。

　　5G時代手機不再是唯一重點

　　盡管近日三大芯片公司均不約而同加大了對新市場的布局力度，但是可以看出三者都依托了在移動通信時代所形成的強大連接技術與生態(tài)能力。紫光展銳市場副總裁周晨強調，連接技術是展銳最基礎的，也是展銳賴以生存的一個基礎技術。目前，在這個領域，全球能夠提供完整連接技術的公司屈指可數(shù)。所以，展銳首先將通信技術作為一個基礎的平臺提了出來。而后續(xù)，會在這個通訊平臺上發(fā)展出各式各樣的產品。

　　長期以來，高通的兩大顯著技術優(yōu)勢就是高性能和低功耗。高通也在將這兩大優(yōu)勢帶入新的無線連接技術領域。在車聯(lián)網(wǎng)市場，盡管沒有成功并購全球最大的車用芯片供應商恩智浦，但高通并未放充在汽車領域的技術開發(fā)和業(yè)務拓展，目前其發(fā)展方向聚焦于C-V2X之上，并積極與另一大車聯(lián)網(wǎng)標準DSRC展開競爭。通過在驍龍平臺上增加無線連接能力，高通也在汽車領域之外找到更多的市場空間。“我們將繼續(xù)擴大在物聯(lián)網(wǎng)領域的合作，將我們的移動技術和連接技術推廣到更多的領域。”克里斯蒂安諾·阿蒙表示。

　　特別是隨著5G時代的到來，三大手機芯片公司均把5G戰(zhàn)略當成公司的重點。但是5G的市場更加多元，“從芯片的角度來看，5G市場要比4G市場更加多元化”。Gartner研究副總裁洪岑維指出。三大手機芯片公司正在依托5G連通萬物中的基礎作用，向更廣的市場拓展。（記者 陳炳欣）

　　轉自：中國電子報

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