近日，日本財務省公布數(shù)據(jù)，8月日本對華半導體設備出口額同比激增61.6%，達到1799億日元。8月，日本向中國出口的設備總重量為6742噸，比上月增長了41%，機械設備占日本對華出口總額的24.8%，其中半導體制造設備占11.9%。

　　與此同時，荷蘭光刻機供應商巨頭阿斯麥（ASML）對華出口額也出現(xiàn)增長。在今年第二季度，阿斯麥對華出口額環(huán)比增長21%，達到23億歐元。

　　此前，國際半導體設備與材料協(xié)會（SEMI）發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，中國是世界上最大的半導體設備市場，今年前6個月，中國在芯片制造工具上的支出達到創(chuàng)紀錄的250億美元。

　　半導體設備投資是反映未來市場需求的重要指標，也是行業(yè)前景的晴雨表。預計中國還將成為建設新芯片工廠（包括相關設備）的最大投資者，預計全年總支出將達到500億美元。SEMI預計，由于半導體生產的本土化趨勢，到2027年，東南亞、美國、歐洲和日本的年度相關支出將大幅增長。

　　轉自：中國電子報

　　【版權及免責聲明】凡本網(wǎng)所屬版權作品，轉載時須獲得授權并注明來源“中國產業(yè)經(jīng)濟信息網(wǎng)”，違者本網(wǎng)將保留追究其相關法律責任的權力。凡轉載文章及企業(yè)宣傳資訊，僅代表作者個人觀點，不代表本網(wǎng)觀點和立場。版權事宜請聯(lián)系：010-65363056。

延伸閱讀