眾所周知,芯片研發(fā)是一個高風(fēng)險、高投入的行業(yè),而眾多手機巨頭紛紛布局“造芯”產(chǎn)業(yè),也被認(rèn)為是企業(yè)攻堅核心技術(shù)的必經(jīng)之路。
隨著5G商用的逐漸普及與深入,我國許多頭部手機廠商紛紛加大在芯片領(lǐng)域的布局力度。最近,國產(chǎn)手機廠商vivo拉上三星組局造芯。vivo的入局意義重大,至此,全球六大核心手機廠商的造芯拼圖完備,蘋果、華為、三星三巨頭領(lǐng)銜,小米、OPPO、vivo再添新勢力,手機圈造芯新戰(zhàn)事開啟。
這背后,既是大國貿(mào)易戰(zhàn)中催生的新機遇,也是手機下半場廝殺的升級,無論自研,還是收購亦或合作,造芯都成為頭部企業(yè)勢在必行的選擇。有業(yè)內(nèi)人士表示,“芯片”仍是核心技術(shù)之一,而大部分手機廠商布局造“芯片”產(chǎn)業(yè)基于現(xiàn)實考量與未來發(fā)展的選擇,是無奈之舉也是必然選擇,而相關(guān)部門應(yīng)盡快出臺相關(guān)法規(guī)政策,鼓勵我國的自主芯片產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。
國產(chǎn)“芯片”之路不平坦
長期以來,芯片都是由制造商制造然后提供給手機廠商,兩者一直保持著相對穩(wěn)定的關(guān)系,那么為什么近期手機廠商開始紛紛布局“芯片”產(chǎn)業(yè)?
目前,全球智能手機市場趨于飽和,而物聯(lián)網(wǎng)市場需求卻很旺盛。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,2020年全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望達到12000億美元。巨大的市場機遇,自然吸引了各大手機廠商的紛紛布局,而展開激烈的爭奪戰(zhàn)。
中國社會科學(xué)院數(shù)量經(jīng)濟與技術(shù)經(jīng)濟研究所助理研究員左鵬飛表示,首先是因為蘋果公司的教訓(xùn)給了很多手機廠商以警醒。從第4代iPhone開始,蘋果就開始全面使用高通基帶芯片,高通成為蘋果iPhone系列手機重要的零部件供應(yīng)商。但近年來,由于專利糾紛問題,蘋果和高通間的矛盾和裂痕日益明顯,蘋果甚至因與高通的糾紛錯過了5G手機“頭班車”,要比三星、華為等廠商晚一年發(fā)布5G手機。強勢如蘋果,若核心技術(shù)受制于人,依舊會影響公司戰(zhàn)略布局。這樣的教訓(xùn)不可謂不深刻,蘋果的經(jīng)歷對其他手機廠商,也有著深刻的警示意義。
經(jīng)過多年的發(fā)展,國內(nèi)手機的全球占有率逐年增高,根據(jù)IDC發(fā)布的2019年第一季度全球手機銷量數(shù)據(jù)顯示,華為手機銷量同比增長50.3%超越蘋果成為全球第二大手機廠商,占全球手機銷量的19%,小米占據(jù)8%的市場份額,OPPO和vivo的占比和銷量相仿。僅前6家廠商占據(jù)了76.8%的市場份額,而國內(nèi)手機廠商則占據(jù)了41.9%的市場。
艾瑞咨詢分析師張朝宇在接受《中國產(chǎn)經(jīng)新聞》記者采訪時表示,手機廠商在整體產(chǎn)業(yè)鏈中處于下游位置,一款手機產(chǎn)品的性能甚至是出貨,很大程度上受到了上游零部件廠商、尤其是芯片供應(yīng)商的影響。如小米、華為在當(dāng)前5G手機的出貨上,由于華為擁有海思及麒麟系列SoC,可以在第一時間設(shè)計并生產(chǎn)5G手機,搶占市場先機,但小米就得等高通的芯片供貨。此外之前也有過由于上游芯片出貨量不足,導(dǎo)致國內(nèi)手機廠商出貨受到影響的情況。所以他理解國內(nèi)手機廠商也是出于創(chuàng)新、搶占市場先機以及更長遠(yuǎn)來構(gòu)建自己的核心技術(shù)壁壘等角度考量,逐漸向著產(chǎn)業(yè)鏈上游進行布局。
根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,手機廠商的風(fēng)吹草動,直接影響到全球手機芯片的市場格局,近年來,眾多手機廠商涌入中國市場布局“芯片”產(chǎn)業(yè),以蘋果、三星為代表的較早布局芯片制造企業(yè)發(fā)起挑戰(zhàn),未來國產(chǎn)芯片還有很長的路要走。
左鵬飛表示,投身“造芯潮”,也是手機廠商謀求更大發(fā)展的需要。每一代移動通信技術(shù)的出現(xiàn),都會引發(fā)新一輪手機市場洗牌。伴隨移動通信技術(shù)的升級,核心芯片技術(shù)日益發(fā)揮著關(guān)鍵性作用,越來越多的人意識到,芯片決定著手機的最終體驗。因此,面對新一輪競爭,自研芯片關(guān)乎手機企業(yè)的生存和發(fā)展,手機巨頭若想在5G時代以及未來的6G時代在市場站穩(wěn)腳跟,甚至謀求更大的發(fā)展,就必須掌握芯片的自主研發(fā)能力。
“芯片產(chǎn)業(yè)鏈非常長,而且?guī)缀趺恳粋€環(huán)節(jié)都存在著技術(shù)和資本壁壘雙高的情況,國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)整體起步晚,海外廠商在各個細(xì)分領(lǐng)域已經(jīng)形成了較強的壁壘,國內(nèi)廠商想要形成突破比較困難。”張朝宇表示,近年來,我國在封裝和設(shè)計領(lǐng)域有一定的成就,他理解主要是由于封裝偏產(chǎn)業(yè)鏈下游(技術(shù)壁壘相對不高,國內(nèi)存在成本優(yōu)勢)。由于芯片種類繁多,國內(nèi)在機頂盒、藍牙、生物識別,甚至是手機等應(yīng)用場景的芯片設(shè)計有一定的布局和突破,但是在如PC、Server等比較高級的應(yīng)用場景下,由于存在著指令集、操作系統(tǒng)、軟件應(yīng)用生態(tài)壁壘,國內(nèi)廠商要想突破就比較困難——并不是造不出CPU(MIPS指令集的龍芯),只是要想對現(xiàn)有的從硬件到軟件的生態(tài)進行完全兼容或者替代就非常困難了。
“造芯”之路仍需平穩(wěn)發(fā)展
哪怕是華為已經(jīng)成為了國內(nèi)手機廠商自主研發(fā)“中國芯”的榜樣,但是要研發(fā)芯片始終不是一件小事情,而需要付出巨大的金錢和技術(shù)成本。
最近,國產(chǎn)手機廠商vivo拉上三星組局造芯。vivo的入局意義重大,至此,全球六大核心手機廠商的造芯拼圖完備,蘋果、華為、三星三巨頭領(lǐng)銜,小米、OPPO、vivo再添新勢力,但是造芯之路仍需平穩(wěn)發(fā)展。
據(jù)了解,手機芯片是IC的一個分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分,承擔(dān)著運算和存儲的功能。手機之所以功能強大,都是因為它具有非常“聰明”的芯片。芯片的功能越強大,它所處理信息的能力也就越強大。
事實上,要自主研發(fā)手機芯片,不僅需要有強大的技術(shù)支持,而且還隨時準(zhǔn)備好高額的研發(fā)經(jīng)費。從技術(shù)角度上講,這不是說從ARM那里拿到授權(quán)或者直接購買圖紙,然后進行整改設(shè)計交給臺積電這些代工公司那么簡單。手機芯片的設(shè)計,集成了CPU、GPU、Wi-Fi模塊、通信基帶、GPS模塊組件、ISP、DSP等一系列元器件,簡稱為SoC。
近日,VIVO與三星聯(lián)合研發(fā)Exynos980,在發(fā)布會中介紹更加適合“中國消費者特征”。vivo芯片技術(shù)規(guī)劃中心高級總監(jiān)李浩榮稱,此次聯(lián)合研發(fā),vivo深入到芯片的前置定義階段前后投入500多名工程師,歷時近10個月,將積累的超過400個功能特性補充到三星平臺,聯(lián)合三星在硬件層面攻克了近100個技術(shù)問題。
張朝宇表示,可以進行資源、技術(shù)的互補。但如果是一方比另一方強太多,合作效果不見得會很好。
資深半導(dǎo)體人士李明認(rèn)為,vivo三星的合作可謂是抱團取暖。在手機市場激烈的角逐下,手機SoC追逐最先進的工藝,最先進的設(shè)計理念,最核心的應(yīng)用處理器(AP)和基帶處理器(BP)有非常高的研發(fā)門檻,手機廠商再從頭自己做幾乎不可能。
中國手機的“芯片”之路似乎還有很長的路要走,對此一位不愿具名的業(yè)內(nèi)人士告訴《中國產(chǎn)經(jīng)新聞》記者,華為投入了大量的資金去研發(fā)“芯片”從麒麟920一路走來,可謂是九死一生,而華為最新的麒麟990芯片,早在兩年前就已立項研發(fā),一顆小小的芯片上集成的晶體管數(shù)量超過了103億個,還集成了5G基帶芯片和自家的達芬奇架構(gòu)NPU,雕刻與設(shè)計的難度簡直難以想象。即使是普通的12nm乃至于30nm工藝的芯片,也不是一般企業(yè)可以染指的東西。而對于研發(fā)7nm,一次流片就超過3億,而對于實驗而言失敗三四次都為正常狀態(tài),手機廠商“造芯片”要付出難以想象的努力,要熬得過超長的周期模式的芯片研發(fā)以及極大的挑戰(zhàn)與壓力。(記者 丁琦)
轉(zhuǎn)自:中國產(chǎn)經(jīng)新聞報
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