眾所周知，芯片研發(fā)是一個高風(fēng)險、高投入的行業(yè)，而眾多手機巨頭紛紛布局“造芯”產(chǎn)業(yè)，也被認(rèn)為是企業(yè)攻堅核心技術(shù)的必經(jīng)之路。

　　隨著5G商用的逐漸普及與深入，我國許多頭部手機廠商紛紛加大在芯片領(lǐng)域的布局力度。最近，國產(chǎn)手機廠商vivo拉上三星組局造芯。vivo的入局意義重大，至此，全球六大核心手機廠商的造芯拼圖完備，蘋果、華為、三星三巨頭領(lǐng)銜，小米、OPPO、vivo再添新勢力，手機圈造芯新戰(zhàn)事開啟。

　　這背后，既是大國貿(mào)易戰(zhàn)中催生的新機遇，也是手機下半場廝殺的升級，無論自研，還是收購亦或合作，造芯都成為頭部企業(yè)勢在必行的選擇。有業(yè)內(nèi)人士表示，“芯片”仍是核心技術(shù)之一，而大部分手機廠商布局造“芯片”產(chǎn)業(yè)基于現(xiàn)實考量與未來發(fā)展的選擇，是無奈之舉也是必然選擇，而相關(guān)部門應(yīng)盡快出臺相關(guān)法規(guī)政策，鼓勵我國的自主芯片產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。

　　國產(chǎn)“芯片”之路不平坦

　　長期以來，芯片都是由制造商制造然后提供給手機廠商，兩者一直保持著相對穩(wěn)定的關(guān)系，那么為什么近期手機廠商開始紛紛布局“芯片”產(chǎn)業(yè)？

　　目前，全球智能手機市場趨于飽和，而物聯(lián)網(wǎng)市場需求卻很旺盛。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望達到12000億美元。巨大的市場機遇，自然吸引了各大手機廠商的紛紛布局，而展開激烈的爭奪戰(zhàn)。

　　中國社會科學(xué)院數(shù)量經(jīng)濟與技術(shù)經(jīng)濟研究所助理研究員左鵬飛表示，首先是因為蘋果公司的教訓(xùn)給了很多手機廠商以警醒。從第4代iPhone開始，蘋果就開始全面使用高通基帶芯片，高通成為蘋果iPhone系列手機重要的零部件供應(yīng)商。但近年來，由于專利糾紛問題，蘋果和高通間的矛盾和裂痕日益明顯，蘋果甚至因與高通的糾紛錯過了5G手機“頭班車”，要比三星、華為等廠商晚一年發(fā)布5G手機。強勢如蘋果，若核心技術(shù)受制于人，依舊會影響公司戰(zhàn)略布局。這樣的教訓(xùn)不可謂不深刻，蘋果的經(jīng)歷對其他手機廠商，也有著深刻的警示意義。

　　經(jīng)過多年的發(fā)展，國內(nèi)手機的全球占有率逐年增高，根據(jù)IDC發(fā)布的2019年第一季度全球手機銷量數(shù)據(jù)顯示，華為手機銷量同比增長50.3%超越蘋果成為全球第二大手機廠商，占全球手機銷量的19%，小米占據(jù)8%的市場份額，OPPO和vivo的占比和銷量相仿。僅前6家廠商占據(jù)了76.8%的市場份額，而國內(nèi)手機廠商則占據(jù)了41.9%的市場。

　　艾瑞咨詢分析師張朝宇在接受《中國產(chǎn)經(jīng)新聞》記者采訪時表示，手機廠商在整體產(chǎn)業(yè)鏈中處于下游位置，一款手機產(chǎn)品的性能甚至是出貨，很大程度上受到了上游零部件廠商、尤其是芯片供應(yīng)商的影響。如小米、華為在當(dāng)前5G手機的出貨上，由于華為擁有海思及麒麟系列SoC，可以在第一時間設(shè)計并生產(chǎn)5G手機，搶占市場先機，但小米就得等高通的芯片供貨。此外之前也有過由于上游芯片出貨量不足，導(dǎo)致國內(nèi)手機廠商出貨受到影響的情況。所以他理解國內(nèi)手機廠商也是出于創(chuàng)新、搶占市場先機以及更長遠(yuǎn)來構(gòu)建自己的核心技術(shù)壁壘等角度考量，逐漸向著產(chǎn)業(yè)鏈上游進行布局。

　　根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，手機廠商的風(fēng)吹草動，直接影響到全球手機芯片的市場格局，近年來，眾多手機廠商涌入中國市場布局“芯片”產(chǎn)業(yè)，以蘋果、三星為代表的較早布局芯片制造企業(yè)發(fā)起挑戰(zhàn)，未來國產(chǎn)芯片還有很長的路要走。

　　左鵬飛表示，投身“造芯潮”，也是手機廠商謀求更大發(fā)展的需要。每一代移動通信技術(shù)的出現(xiàn)，都會引發(fā)新一輪手機市場洗牌。伴隨移動通信技術(shù)的升級，核心芯片技術(shù)日益發(fā)揮著關(guān)鍵性作用，越來越多的人意識到，芯片決定著手機的最終體驗。因此，面對新一輪競爭，自研芯片關(guān)乎手機企業(yè)的生存和發(fā)展，手機巨頭若想在5G時代以及未來的6G時代在市場站穩(wěn)腳跟，甚至謀求更大的發(fā)展，就必須掌握芯片的自主研發(fā)能力。

　　“芯片產(chǎn)業(yè)鏈非常長，而且?guī)缀趺恳粋€環(huán)節(jié)都存在著技術(shù)和資本壁壘雙高的情況，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)整體起步晚，海外廠商在各個細(xì)分領(lǐng)域已經(jīng)形成了較強的壁壘，國內(nèi)廠商想要形成突破比較困難。”張朝宇表示，近年來，我國在封裝和設(shè)計領(lǐng)域有一定的成就，他理解主要是由于封裝偏產(chǎn)業(yè)鏈下游（技術(shù)壁壘相對不高，國內(nèi)存在成本優(yōu)勢）。由于芯片種類繁多，國內(nèi)在機頂盒、藍牙、生物識別，甚至是手機等應(yīng)用場景的芯片設(shè)計有一定的布局和突破，但是在如PC、Server等比較高級的應(yīng)用場景下，由于存在著指令集、操作系統(tǒng)、軟件應(yīng)用生態(tài)壁壘，國內(nèi)廠商要想突破就比較困難——并不是造不出CPU（MIPS指令集的龍芯），只是要想對現(xiàn)有的從硬件到軟件的生態(tài)進行完全兼容或者替代就非常困難了。

　　“造芯”之路仍需平穩(wěn)發(fā)展

　　哪怕是華為已經(jīng)成為了國內(nèi)手機廠商自主研發(fā)“中國芯”的榜樣，但是要研發(fā)芯片始終不是一件小事情，而需要付出巨大的金錢和技術(shù)成本。

　　最近，國產(chǎn)手機廠商vivo拉上三星組局造芯。vivo的入局意義重大，至此，全球六大核心手機廠商的造芯拼圖完備，蘋果、華為、三星三巨頭領(lǐng)銜，小米、OPPO、vivo再添新勢力，但是造芯之路仍需平穩(wěn)發(fā)展。

　　據(jù)了解，手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運算和存儲的功能。手機之所以功能強大，都是因為它具有非常“聰明”的芯片。芯片的功能越強大，它所處理信息的能力也就越強大。

　　事實上，要自主研發(fā)手機芯片，不僅需要有強大的技術(shù)支持，而且還隨時準(zhǔn)備好高額的研發(fā)經(jīng)費。從技術(shù)角度上講，這不是說從ARM那里拿到授權(quán)或者直接購買圖紙，然后進行整改設(shè)計交給臺積電這些代工公司那么簡單。手機芯片的設(shè)計，集成了CPU、GPU、Wi-Fi模塊、通信基帶、GPS模塊組件、ISP、DSP等一系列元器件，簡稱為SoC。

　　近日，VIVO與三星聯(lián)合研發(fā)Exynos980，在發(fā)布會中介紹更加適合“中國消費者特征”。vivo芯片技術(shù)規(guī)劃中心高級總監(jiān)李浩榮稱，此次聯(lián)合研發(fā)，vivo深入到芯片的前置定義階段前后投入500多名工程師，歷時近10個月，將積累的超過400個功能特性補充到三星平臺，聯(lián)合三星在硬件層面攻克了近100個技術(shù)問題。

　　張朝宇表示，可以進行資源、技術(shù)的互補。但如果是一方比另一方強太多，合作效果不見得會很好。

　　資深半導(dǎo)體人士李明認(rèn)為，vivo三星的合作可謂是抱團取暖。在手機市場激烈的角逐下，手機SoC追逐最先進的工藝，最先進的設(shè)計理念，最核心的應(yīng)用處理器（AP）和基帶處理器（BP）有非常高的研發(fā)門檻，手機廠商再從頭自己做幾乎不可能。

　　中國手機的“芯片”之路似乎還有很長的路要走，對此一位不愿具名的業(yè)內(nèi)人士告訴《中國產(chǎn)經(jīng)新聞》記者，華為投入了大量的資金去研發(fā)“芯片”從麒麟920一路走來，可謂是九死一生，而華為最新的麒麟990芯片，早在兩年前就已立項研發(fā)，一顆小小的芯片上集成的晶體管數(shù)量超過了103億個，還集成了5G基帶芯片和自家的達芬奇架構(gòu)NPU，雕刻與設(shè)計的難度簡直難以想象。即使是普通的12nm乃至于30nm工藝的芯片，也不是一般企業(yè)可以染指的東西。而對于研發(fā)7nm，一次流片就超過3億，而對于實驗而言失敗三四次都為正常狀態(tài)，手機廠商“造芯片”要付出難以想象的努力，要熬得過超長的周期模式的芯片研發(fā)以及極大的挑戰(zhàn)與壓力。（記者 丁琦）

　　轉(zhuǎn)自：中國產(chǎn)經(jīng)新聞報

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